分類(lèi):晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī) 發(fā)布時(shí)間:2023-03-08 15486次瀏覽
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī),專(zhuān)用行業(yè)檢測(cè)設(shè)備,自動(dòng)化測(cè)量,操作便捷。
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晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī),專(zhuān)用行業(yè)檢測(cè)設(shè)備,自動(dòng)化測(cè)量,操作便捷。
產(chǎn)品詳情
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)應(yīng)用
(1)崩邊檢測(cè)
(2)溝槽深度掃描測(cè)量
(3)線條圖形掃描寬度提取
(4)測(cè)試位置可以自定義
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)樣品測(cè)試數(shù)據(jù)
(1)槽深測(cè)量
(2)槽寬測(cè)量
(3)四個(gè)位置的測(cè)量結(jié)果
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)樣品測(cè)試小結(jié)
(1)隨機(jī)選取四個(gè)鐳射槽的槽寬在53.4~57.7μm,槽深在20.9~25.9μm
(2)測(cè)量四個(gè)位置自動(dòng)化所需時(shí)間約為2min
槽內(nèi)干涉條紋圖 | 表面干涉條紋圖 |
樣品三維圖
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