分類：晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī) 發(fā)布時(shí)間：2023-03-08 15487次瀏覽
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)，專用行業(yè)檢測(cè)設(shè)備，自動(dòng)化測(cè)量，操作便捷。
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晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)，專用行業(yè)檢測(cè)設(shè)備，自動(dòng)化測(cè)量，操作便捷。
產(chǎn)品詳情
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)應(yīng)用
（1）崩邊檢測(cè)
（2）溝槽深度掃描測(cè)量
（3）線條圖形掃描寬度提取
（4）測(cè)試位置可以自定義
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)樣品測(cè)試數(shù)據(jù)
（1）槽深測(cè)量
（2）槽寬測(cè)量
（3）四個(gè)位置的測(cè)量結(jié)果
晶圓切割3D形貌檢測(cè)機(jī)樣品測(cè)試小結(jié)
（1）隨機(jī)選取四個(gè)鐳射槽的槽寬在53.4~57.7μm，槽深在20.9~25.9μm
（2）測(cè)量四個(gè)位置自動(dòng)化所需時(shí)間約為2min
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| 槽內(nèi)干涉條紋圖 | 表面干涉條紋圖 |
樣品三維圖
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