在半導體制造過程中，如IC芯片缺陷檢測，光罩檢測，硅片檢查，引線高度測試，芯片表面分析，晶圓切割檢查等都會用到武漢半導體顯微鏡，下面匯光科技為大家展示一些近期為客戶做的武漢半導體顯微鏡應用案例。
光罩表面檢測顯微鏡
硅片切割后外觀檢測
硅片二次光刻檢查
晶圓氧化層厚度檢查
IC芯片內部隱裂觀察
硅片mark標記
引線高度測試
芯片表面分析
武漢半導體顯微鏡應用還有很多，由于本頁內容有限，感興趣的朋友可來電咨詢,也歡迎大家?guī)悠穪碓嚇訙y試。
新聞中心 NEWS CENTER
熱門資訊
聯系我們
蘇州工業(yè)園區(qū)匯光科技有限公司
- 蘇州工業(yè)園區(qū)唯新路83號
- 18962209715
- 0512-67625945
- 0512-67629676
武漢半導體顯微鏡應用
分類：行業(yè)動態(tài) 發(fā)布時間：2023-09-07 3655次瀏覽
同一個產品，采用不同的制造工藝，檢測設備也有所不同，比如硅片在生產過程中，有需要看槽深的，有需要看芯片切割后是否有隱裂，有直接看外觀的，無論您需要哪種光學檢測，匯光科技均有專用半導體顯微鏡供應，有現貨哦。
上一篇：武漢光學儀器上門送樣
下一篇：武漢還有不知道用顯微鏡的嗎
