在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,如IC芯片缺陷檢測(cè),光罩檢測(cè),硅片檢查,引線(xiàn)高度測(cè)試,芯片表面分析,晶圓切割檢查等都會(huì)用到河南半導(dǎo)體顯微鏡,下面匯光科技為大家展示一些近期為客戶(hù)做的河南半導(dǎo)體顯微鏡應(yīng)用案例。
光罩表面檢測(cè)顯微鏡
硅片切割后外觀檢測(cè)
硅片二次光刻檢查
晶圓氧化層厚度檢查
IC芯片內(nèi)部隱裂觀察
硅片mark標(biāo)記
引線(xiàn)高度測(cè)試
芯片表面分析
河南半導(dǎo)體顯微鏡應(yīng)用還有很多,由于本頁(yè)內(nèi)容有限,感興趣的朋友可來(lái)電咨詢(xún),也歡迎大家?guī)悠穪?lái)試樣測(cè)試。