在半導(dǎo)體制造過程中,如IC芯片缺陷檢測,光罩檢測,硅片檢查,引線高度測試,芯片表面分析,晶圓切割檢查等都會用到濰坊半導(dǎo)體顯微鏡,下面匯光科技為大家展示一些近期為客戶做的濰坊半導(dǎo)體顯微鏡應(yīng)用案例。
光罩表面檢測顯微鏡
硅片切割后外觀檢測
硅片二次光刻檢查
晶圓氧化層厚度檢查
IC芯片內(nèi)部隱裂觀察
硅片mark標(biāo)記
引線高度測試
芯片表面分析
濰坊半導(dǎo)體顯微鏡應(yīng)用還有很多,由于本頁內(nèi)容有限,感興趣的朋友可來電咨詢,也歡迎大家?guī)悠穪碓嚇訙y試。