在半導體制造過程中，如IC芯片缺陷檢測，光罩檢測，硅片檢查，引線高度測試，芯片表面分析，晶圓切割檢查等都會用到成都半導體顯微鏡，具體選擇哪種成都半導體顯微鏡好？還是根據您產品檢測需求來選擇，小編給大家展示一些近期匯光科技為客戶測試的樣品效果圖，詳情如下：
半導體芯片切片分析，用CX40M成都金相顯微鏡
檢測芯片切割后是否有隱裂，我們選用成都金相顯微鏡，效果圖如下
檢測芯片引線鍵合情況，我們選用成都3D超景深顯微鏡，檢測效果如下：
光罩表面檢測，由于設備比較大，觀測細節(jié)比較小，我們推薦工具成都測量顯微鏡，效果圖如下
硅片mark標記，用紅外顯微鏡拍攝
芯片內部隱裂檢測，用紅外顯微鏡拍攝
IC芯片缺陷檢測，用研級成都金相顯微鏡檢測
以上是成都半導體顯微鏡應用簡單展示，由于本欄目展示有限，還有更多半導體應用無法展示給大家，感興趣的朋友可來匯光科技（直接將產品郵寄過來）測試，期待您的光臨。
