在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，如IC芯片缺陷檢測(cè)，光罩檢測(cè)，硅片檢查，引線高度測(cè)試，芯片表面分析，晶圓切割檢查等都會(huì)用到無(wú)錫半導(dǎo)體顯微鏡，具體選擇哪種無(wú)錫半導(dǎo)體顯微鏡好？還是根據(jù)您產(chǎn)品檢測(cè)需求來(lái)選擇，小編給大家展示一些近期匯光科技為客戶測(cè)試的樣品效果圖，詳情如下：
半導(dǎo)體芯片切片分析，用CX40M無(wú)錫金相顯微鏡
檢測(cè)芯片切割后是否有隱裂，我們選用無(wú)錫金相顯微鏡，效果圖如下
檢測(cè)芯片引線鍵合情況，我們選用無(wú)錫3D超景深顯微鏡，檢測(cè)效果如下：
光罩表面檢測(cè)，由于設(shè)備比較大，觀測(cè)細(xì)節(jié)比較小，我們推薦工具無(wú)錫測(cè)量顯微鏡，效果圖如下
硅片mark標(biāo)記，用紅外顯微鏡拍攝
芯片內(nèi)部隱裂檢測(cè)，用紅外顯微鏡拍攝
IC芯片缺陷檢測(cè)，用研級(jí)無(wú)錫金相顯微鏡檢測(cè)
以上是無(wú)錫半導(dǎo)體顯微鏡應(yīng)用簡(jiǎn)單展示，由于本欄目展示有限，還有更多半導(dǎo)體應(yīng)用無(wú)法展示給大家，感興趣的朋友可來(lái)匯光科技（直接將產(chǎn)品郵寄過(guò)來(lái)）測(cè)試，期待您的光臨。
