分類：?雙面檢測同軸顯微鏡 發(fā)布時間：2024-09-24 2260次瀏覽
HCM系列同軸顯微鏡是為半導體后端檢測晶圓刻字偏移、易拉罐開啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結(jié)構(gòu)重合偏差檢查等專門研發(fā)的?款?具設(shè)備，可分別或同時觀察物體的表面和底面圖像，并對兩圖像進行比較，還可以通過測量工具測量兩圖像(表面和底面)的偏差，可選配多種圖采集像模塊，滿足不同需求， 放大倍率50X~1000X。
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HCM系列同軸顯微鏡是為半導體后端檢測晶圓刻字偏移、易拉罐開啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結(jié)構(gòu)重合偏差檢查等專門研發(fā)的?款?具設(shè)備，可分別或同時觀察物體的表面和底面圖像，并對兩圖像進行比較，還可以通過測量工具測量兩圖像(表面和底面)的偏差，可選配多種圖采集像模塊，滿足不同需求， 放大倍率50X~1000X。
產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品概述
高精度：先進的光學傳感器，高性能光學組件和線性編碼器確保測量數(shù)據(jù)遵循標準。
操作便捷：人性化的操作理念以及人體工學設(shè)計。
便捷的自動化測量：無需用戶干預的自動化檢測滿足工業(yè)生成需求。
穩(wěn)固的機械機構(gòu)：充分考慮工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境的結(jié)構(gòu)設(shè)計保證了高水平的重復性精度。
高度靈活：模塊化的硬件、功能強大的軟件方案。
高密度拼接：使用高密度拼接功能、多幅圖像可以拼接擴展為一幅大視野全景圖像。
定制化測量方式：支持自定義測量程序，幫助客戶輕松實現(xiàn)自動化定制測量和專項分析。
二、產(chǎn)品檢測原理
本產(chǎn)品是基于光學焦點檢測法設(shè)計的非接觸式測厚系統(tǒng)。該方法是通過將上下顯微鏡光學系統(tǒng)與分別包含單個聚焦指示器的聚焦單元相結(jié)合而開發(fā)的。由于它是一個光學系統(tǒng)，用戶可以很容易地操作它。此外，隨著焦點的銳化，目標標記清晰地顯示在監(jiān)視器上。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
四、技術(shù)參數(shù)
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