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晶圓厚度形貌測量儀有半自動或全自動版本，大家可根據需求選購。
產品詳情
●根據具體應用場景，配備多種傳感器及算法模塊，穩(wěn)定高效的完成所需的測量工作。
●可針對某一層進行厚度采集，也可智能剔除不需要的表面結構（如錫 球，銅柱）所帶來的厚度測量影響。
●可自如應對多層結構，翹曲片等特殊場景。
●測厚標準模塊
（1）通過上下傳感器同步測試樣品上下表面，進行厚度測量
（2）如產品材質（如崩膜，玻璃，硅片） 紅外光可穿透的話，可以只用單面?zhèn)鞲衅鬟M行測量
●粗糙度測量模塊
（1）基于白光干涉測頭的粗糙度測量方式
（2）標配10X干涉鏡頭
（3）粗糙度范圍：1nm~1um
（4）粗糙度重復精度0.01nm
晶圓厚度形貌測量儀配置清單 | |
部 件 | 規(guī) 格 |
測量光學系統(tǒng) | 定制測厚模組（針對非翹曲晶圓，翹曲度<500um，厚度50-2000um兼容）： 上下定制測量傳感器1套2個 單個探頭分辨率0.01um 單個探頭測量精度0.1um 翹曲<200um，測厚系統(tǒng)精度+/-0.5 um 翹曲200-500um，測厚系統(tǒng)精度+/-1 um
粗糙度模組（選配加裝模塊）： 白光干涉?zhèn)鞲衅鳎?0X物鏡 探頭垂直分辨率0.1nm 粗糙度RMS重復性：0.01nm |
運動平臺 | 定制大理石基底水平載物臺，支持8，12寸Wafer和帶環(huán)Wafer 載臺挖孔排列和已有設備匹配 X軸： 行程 350mm，光柵尺定位，定位精度 +/-1um Y軸： 行程 350mm，光柵尺定位，定位精度 +/-1um |
計算機及軟件系統(tǒng) | Intel i5處理器，16G 內存，512GB SSD 系統(tǒng)盤 + 1TB 數據備份盤 24寸顯示器1臺及鼠鍵套裝 定制檢測軟件系統(tǒng)，包含數據庫管理系統(tǒng) 掃描路徑自動規(guī)劃功能，采點路徑可兼容目前已有機臺。 Excel報表生成功能 可對接廠內服務器進行數據上傳，SECS/GEM協(xié)議標準 多級系統(tǒng)賬號權限：工程師/技術員/操作員 系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控：狀態(tài)/錯誤事件信息/異常報警 可定制測量Recipe 雙硬盤數據備份 |
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