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濰坊金相顯微鏡,半導體用高倍顯微鏡,放大倍數(shù)可達2000x,可配專用分析軟件,能完成多種半導體芯片表面觀察及平面測量,也客戶穿透產(chǎn)品內(nèi)部檢測,如匯光科技供應(yīng)的超景深濰坊金相顯微鏡,近紅外濰坊金相顯微鏡,研究級正置金相顯微鏡等等。
晶圓檢查系統(tǒng)顯微鏡。國產(chǎn)舜宇品牌,其搭載舜宇金相顯微鏡MX68R,可用于4~6英寸,檢測晶圓zui小厚度150μm。當檢測6~8英寸晶圓,檢測晶圓zui小厚度180μm。檢測模式可選全檢,奇數(shù)檢,偶數(shù)檢,手動選擇等。
晶圓搬送機,進口奧林巴斯品牌,穩(wěn)定可靠的傳送200mm、300mm晶圓,且薄片,warped晶圓也能搬送。
濰坊體視顯微鏡,和濰坊視頻顯微鏡 雖然是低倍顯微鏡,放大倍數(shù)可達200x,但是在半導體芯片廠用顯微鏡也比較常見,在實際生產(chǎn)過程中,有需要大尺寸產(chǎn)品表面檢測需求的,都可以選用低倍顯微鏡。
工具濰坊測量顯微鏡,專用高度測量儀器,匯光科技除了供應(yīng)自主研發(fā)工具濰坊測量顯微鏡,也代理舜宇,奧林巴斯品牌測量顯微鏡,測量數(shù)據(jù)準確,穩(wěn)定性好,截止本月中旬,匯光科技為各半導體公司供應(yīng)了百余臺工具測量顯微鏡,感興趣的朋友可先來匯光科技試樣哦。
匯光科技除了供應(yīng)半導體芯片廠用顯微鏡,先關(guān)配套的金相制樣設(shè)備,耗材等也都供應(yīng),來匯光科技一站式采購,省時、省心。