分類：半導體檢查金相顯微鏡 發(fā)布時間：2020-07-03 13210次瀏覽
MX8R正置式半導體檢查顯微鏡采用研究級顯微鏡RX系列的新照明系統(tǒng)和光學系統(tǒng)，照明均勻，成像清晰。
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MX8R正置式半導體檢查顯微鏡采用研究級顯微鏡RX系列的新照明系統(tǒng)和光學系統(tǒng)，照明均勻，成像清晰。
產(chǎn)品詳情
MX8R正置式半導體檢查顯微鏡采用突破性的大金相機架設計，可承載8英寸超大工作平臺，穩(wěn)固創(chuàng)新的機械結構更好的滿足專業(yè)市場需求。
明場觀察（透射）
5W大功率LED，配以N.A.0.5聚光鏡，可以透照明下，觀察LCD彩色液晶顯示屏，器件框架邊緣等。
透射照明與反射照明為獨立控制，即可同時亮，也可單獨亮。
LCD 10X透射光
明場觀察（反射）
遠心坷拉反射照明系統(tǒng)，配以全新設計的無限遠平場消色差長工作距金相物鏡，從低倍到高倍，都能得到清晰、平坦、明亮的高畫質顯微圖像。
簡易偏光觀察
將起偏器鏡及檢偏鏡插板插入照明的指定位置，即可進行簡易偏光觀察。檢偏鏡可分為固定式和360°旋轉式兩種。
PCB橫截面 20X 偏振光
暗場觀察
將暗場照明拉桿拉到指定位置，即可使用暗場功能，可以觀察物體表面的各種劃痕、雜質點及其他細微缺陷，暗場功能只限于MX8R機型。
FPC 10X 暗場
DIC微分干涉觀察
在正交偏光的基礎上，插入DIC棱鏡，即可進行DIC微分干涉相襯觀察。使用DIC技術，可以使物鏡表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，極大的提高圖像的對比度。
5X、10X、20X專為DIC設計，使得整個視場的干涉一致，微分干涉效果非常出色，高倍物鏡DIC效果也較好。
半導體檢查顯微鏡 MX8R產(chǎn)品尺寸圖
MX8R半導體檢查顯微鏡配置參數(shù)
型號 | MX8R |
光學系統(tǒng) | 無限遠色差校正光學系統(tǒng) |
觀察方式 | 明場/ 暗場/ 偏光/DIC |
觀察筒 | 無限遠鉸鏈三通觀察頭，5°~35°傾角可調，倒像，瞳距調節(jié)50-76mm, 三檔式分光比：50:50 或100:0 或0:100 |
無限遠鉸鏈三通觀察筒，30°傾斜，正像，瞳距調節(jié): 50-76mm, 分光比100:0 或0:100 | |
無限遠鉸鏈三通觀察頭，30°傾斜，倒像，瞳距調節(jié)范圍50-76mm，三檔式分光比，0 ：100 或20 ：80 或100 ：0 | |
目鏡 | 高眼點大視野平場目鏡PL10X/25mm，視度可調，可帶單刻度十字分劃板 |
高眼點大視野平場目鏡PL10X/26.5mm，視度可調，可帶單刻度十字分劃板 | |
物鏡 | 無限遠明暗場半復消金相DIC 物鏡 5X、10X、20X、50X（選配：100X） |
無限遠長工作距明暗場半復消金相DIC 物鏡20X | |
無限遠長工作距明暗場半復消金相物鏡50X 100X | |
無限遠明場半復消金相DIC 物鏡 | |
轉換器 | 明暗場五孔/ 六孔轉換器，帶 DIC 插槽 |
明場六孔/ 七孔轉換器，帶 DIC 插槽 | |
調焦機構 | 反射式機架, 前置低手位粗微同軸調焦機構。粗調行程33mm, 微調精度0.001mm. 帶有防止下滑的調節(jié)松緊裝置和隨機上限位裝置. 內置100-240V 寬電壓系統(tǒng), 帶光亮度設定按鈕與復位按扭; |
載物臺 | 右手位8 英寸三層機械移動平臺，低手位X、Y 方向同軸調節(jié)；平臺面積525mmX330mm，移動范圍：210mmX210mm ；帶離合器手柄，可用于全行程范圍內快速移動；玻璃載物臺板（反射用） |
右手位6 英寸三層機械移動平臺，低手位X、Y 方向同軸調節(jié)；平臺面積445mmX240mm，移動范圍：158mmX158mm ；帶離合器手柄，可用于全行程范圍內快速移動；玻璃載物臺板（反射用） | |
照明系統(tǒng) | 明暗場反射照明器, 帶可變孔徑光闌，視場光闌, 中心均可調；帶明暗場照明切換裝置；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽 |
攝影攝像 | 0.5X/0.65X/1X 攝像接筒，C 型接口，可調焦 |
其他 | 起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，360°旋轉式檢偏鏡插板；反射用干涉濾色片組；高精度測微尺；DIC 微分干涉組件 |
選配 | 工業(yè)相機：1000萬、1500萬、2000萬，CCD或CMOS相機 |
分析軟件：自開發(fā)專業(yè)測量系統(tǒng) |
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