分類：紅外金相顯微鏡 發(fā)布時間：2022-04-07 11480次瀏覽
MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺，移動行程6*6英寸，可廣泛應用于半導體檢測。如半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。
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MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺，移動行程6*6英寸，可廣泛應用于半導體檢測。如半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。
產(chǎn)品詳情
MH200-IR近紅外顯微鏡是以紅外線不可見光為光源，能穿透1mm以內(nèi)硅材料，配備6寸移動行程載物臺，通過近紅外相機把圖像補足后輸出到電腦屏幕上，可以進行拍照 、測量等。
MH200-IR近紅外顯微鏡相機配置
芯片 | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝光時間 | 50μs-120s |
曝光模式 | 自動/手動/區(qū)域曝光 |
增益 | 64x |
白/黑平衡 | 自動/區(qū)域白/黑平衡 |
快門方式 | 滾動快門 |
彩色/黑白 | 彩色/黑白 |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉(zhuǎn)換 | 12bit |
內(nèi)置圖像緩存 | 2Gb |
讀出噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動態(tài)范圍 | 87dB，22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二級TEC制冷 |
制冷溫度 | 環(huán)境溫度以下40℃ |
數(shù)據(jù)接口 | USB3.0鏡頭 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓 | 12V |
相機尺寸（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
圖像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
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