●隨著芯片集成度的提高，焊球也縮小到直徑僅數(shù)十微米，為保證測(cè)量準(zhǔn)確性，需要在500X/1000X下拍攝焊球圖像。而焊球高度一般為10um左右，受物鏡景深限制，已無法在一個(gè)焦面上觀察到焊球整體清晰的圖像。為此，軟件提供了多種景深擴(kuò)展拍照模式，幫助用戶獲得高倍超景深圖像。
●一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，與顯微鏡及外圍硬件互聯(lián)互通，交互友好；操作簡單、上手快速，無需復(fù)雜培訓(xùn)；操作界面簡潔，一鍵統(tǒng)計(jì)分析、自動(dòng)圖文報(bào)表。
●多種ROI繪制工具，輕松勾勒焊球邊界。IMC含量測(cè)定首先需確定焊球面積；不同工藝下，焊球圖像的可識(shí)別性有較大差別。為快速準(zhǔn)確的計(jì)算焊球面積，軟件提供了多種工具，可自動(dòng)識(shí)別或手動(dòng)勾勒焊球邊界。
自動(dòng)邊界識(shí)別。軟件自動(dòng)對(duì)圖像進(jìn)行分析，根據(jù)焊球的顏色及形態(tài)特征自動(dòng)識(shí)別焊球邊界。
圓工具。當(dāng)圖像對(duì)比度不足無法自動(dòng)識(shí)別且焊球接近圓形時(shí)，使用圓工具勾勒。
橢圓工具。當(dāng)圖像對(duì)比度不足無法自動(dòng)識(shí)別且焊球接近橢圓圓形時(shí)，使用橢圓工具勾勒。
多邊形工具。 當(dāng)焊球形狀特殊且無法自動(dòng)識(shí)別時(shí)，使用多邊形工具勾勒。
●支持人工分割或預(yù)設(shè)閾值，快速識(shí)別Non-IMC。軟件采用識(shí)別Non-IMC的方式來反向計(jì)算IMC含量，降低識(shí)別難度，減少人為誤差。支持人工分割或預(yù)設(shè)閾值分割兩種方式，兼顧精度與效率。
●半導(dǎo)體封裝鍵合測(cè)試系統(tǒng)支持單圖、批量等多種處理模式。
●一次測(cè)量，獲得多項(xiàng)監(jiān)控參數(shù)。軟件完成測(cè)量后可同時(shí)輸出：IMC含量、non-IMC含量、更大單個(gè)non-IMC占比、焊球尺寸等多項(xiàng)監(jiān)控參數(shù)。用戶還可根據(jù)工藝要求設(shè)置控制規(guī)格，軟件自動(dòng)判斷測(cè)量結(jié)果是否合格。
●豐富的數(shù)據(jù)輸出方式。軟件提供多種不同的數(shù)據(jù)輸出方式，應(yīng)對(duì)各種不同的報(bào)告需求。
●光電聯(lián)用（選購模塊）。選購電鏡(EM)模塊，軟件自動(dòng)解析日立、FEI、TESCAN及日本電子等多種電鏡所拍照片的放大倍數(shù)和標(biāo)尺信息，可直接測(cè)量分析，無需額外標(biāo)定，避免標(biāo)定帶來的人為誤差。
●提供多種常規(guī)測(cè)量模組，一專多能。除了專業(yè)的IMC測(cè)量，軟件還提供多種常規(guī)測(cè)量模塊，用于解決用戶專業(yè)領(lǐng)域外的其他測(cè)量應(yīng)用。
●半導(dǎo)體封裝鍵合測(cè)試系統(tǒng)圖像智能歸檔
●大視野圖像采集(MIA)
●自動(dòng)聚焦(選購模塊)。通過控制電動(dòng)Z軸的升降及實(shí)時(shí)圖像識(shí)別，實(shí)現(xiàn)快速地樣品自動(dòng)聚焦。
●電動(dòng)拍照(選購模塊)。半導(dǎo)體封裝鍵合測(cè)試設(shè)備聯(lián)合控制電動(dòng)臺(tái)和聚焦組件，僅需設(shè)置拍照路線，軟件多點(diǎn)MIA+EFI聯(lián)動(dòng)，獲得大視野超景深圖像。特別是針對(duì)同規(guī)格多個(gè)樣品多點(diǎn)焊球檢查需求，配置首件樣品拍照點(diǎn)位，即可實(shí)現(xiàn)全部樣品全部焊球的批量拍照和測(cè)量，極大的提高工作效率。
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