半導(dǎo)體晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)歷上百道工序,為了保障每道工序順利完成,則需要用到多種檢測(cè)設(shè)備,很榮幸匯光科技生產(chǎn)的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備能為芯片制造出力,今天小編和大家說(shuō)說(shuō)半導(dǎo)體晶圓外觀檢測(cè)顯微鏡。
半導(dǎo)體晶圓外觀檢測(cè)顯微鏡放大倍數(shù)高,成像清晰,可拍照,平面測(cè)量,數(shù)據(jù)分析等功能,因此在半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)過(guò)程中,有需要檢測(cè)分析晶圓表面灰塵,劃痕,裂痕,切割寬度,尺寸計(jì)量等,都可以用到半導(dǎo)體晶圓外觀檢測(cè)顯微鏡。
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