分類：紅外金相顯微鏡 發(fā)布時間：2022-04-07 12696次瀏覽
MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載物臺，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。更多詳情如下
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MH300IR近紅外顯微鏡，配置8寸載物臺，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。更多詳情如下
產(chǎn)品詳情
MH300IR近紅外顯微鏡主要配置
1、顯微鏡機(jī)架：含前置底位粗微同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)
2、照明器：帶視場光闌和孔徑光闌
3、紅外觀察筒：含紅外相機(jī)接筒
4、紅外燈箱：12V100W鹵素?zé)?/p>
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán)；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)。
6、物鏡轉(zhuǎn)換器：5孔手動（可選配電動）。
7、近紅外相機(jī)：420萬像素，含拍照、測量軟件。
●真實(shí)色彩還原：所見即所得級別的色彩還原，ΔE<3；
●深度制冷：可達(dá)環(huán)境溫度以下10°C；
●MH300IR近紅外顯微鏡相機(jī)采用獨(dú)立密封艙設(shè)計：有效防止相機(jī)長時間低溫工作時出現(xiàn)結(jié)露；
●內(nèi)置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wěn)定性。
●更多MH300IR近紅外顯微鏡相機(jī)相關(guān)配置如下
芯片 | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝光時間 | 50μs-120s |
曝光模式 | 自動/手動/區(qū)域曝光 |
增益 | 64x |
白/黑平衡 | 自動/區(qū)域白/黑平衡 |
快門方式 | 滾動快門 |
彩色/黑白 | 彩色/黑白 |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
幀率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D轉(zhuǎn)換 | 12bit |
內(nèi)置圖像緩存 | 2Gb |
讀出噪聲 | Ze-滿 |
滿阱 | 45ke- |
動態(tài)范圍 | 87dB，22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二級TEC制冷 |
制冷溫度 | 環(huán)境溫度以下40℃ |
數(shù)據(jù)接口 | USB3.0鏡頭 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
電壓 | 12V |
相機(jī)尺寸（L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
圖像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
軟件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
8、紅外截止片：1100nm
9、載物臺
移動行程X*Y：8*8英寸（也可根據(jù)需求定制載物臺尺寸）
10、晶圓轉(zhuǎn)盤：選配
11、電腦：選配
以上是MH300IR近紅外顯微鏡的簡單介紹，如有疑問，可電話咨詢匯光科技，期待早日合作。
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