在了解陶瓷電容疊層檢測之前,我們先簡單介紹一下陶瓷電容生產工藝。陶瓷電容從生產到測試合格將要經歷10幾道工序,先配料準備,再流延,流延的厚度決定了產品疊層數,流延出來的產品我們稱之為膜片,相同因素下,膜片越厚,疊層越少,容值越小,耐電壓越好,膜片做好后,接下來就是絲印工序,根據產品設計需求,以絲印的工藝進行內電極印刷,此時絲印的產品尺寸決定了后期產品的尺寸大小。疊層,需要根據K值,膜片介質厚度計算容值大小,然后將產品進行疊層,疊層后的產品,我們稱之為巴塊(比較軟,膜片每層之間不是很緊密),因此還需要壓合,壓合好之后就可以切割了,緊接著去膠、燒結,倒角,沾銀,燒附、電鍍,測試,包裝等,陶瓷電容合格率離不開每一步的操作,今天給大家展示陶瓷電容疊層檢測,如下圖
我們可以測量每層印刷好膜片的厚度,觀察陶瓷電容疊層情況以及疊層偏移是否合格等。陶瓷電容疊層檢測顯微鏡的放大倍數,工業(yè)相機,電腦等都是可以選配,另外還供應湖北測量顯微鏡,湖北視頻顯微鏡,超景深顯微鏡等,您需要檢測什么產品呢?匯光科技歡迎大家來我司試樣。