1、Pcba線路板切片分析。這是線路板檢測中常見的操作手法，通過使用專用金相制樣設(shè)備對需要部位進(jìn)行切片制樣，并通過金相顯微鏡觀察或測量其分層情況。
2、半導(dǎo)體芯片切片分析。在半導(dǎo)體芯片檢測中，除了觀察表面缺陷，有時(shí)還需要觀察內(nèi)部情況。如果芯片表面可以通過紅外光穿透觀察，那么選用紅外顯微鏡即可；否則，就需要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片切片分析。
3、金屬鑄件切片分析也是非常重要的一環(huán)。由于鑄造工藝不同，金屬鑄件的質(zhì)量也會(huì)有所區(qū)別。為了更好地確保質(zhì)量，需要將金屬鑄件進(jìn)行切片分析，觀察其內(nèi)部熔深、孔隙率、形貌等問題。
4、金屬組織切片分析也是切片分析的重要應(yīng)用場景之一。通過金相顯微鏡觀察組織形貌、大小、分布、數(shù)量等，可以對鐵素體、奧氏體、珠光體等金相組織進(jìn)行分析檢測，給大家展示幾張我們?yōu)榭蛻糇龅慕饘俳M織切片分析案例圖
5、汽車零部件切片分析。
6、五金件切片分析。
金相顯微鏡應(yīng)用之切片分析案例還用很多，切片分析在不同領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，如果你對切片分析感興趣，歡迎咨詢我們，我們期待與你的合作。
