1、Pcba線(xiàn)路板切片分析。這是線(xiàn)路板檢測(cè)中常見(jiàn)的操作手法，通過(guò)使用專(zhuān)用金相制樣設(shè)備對(duì)需要部位進(jìn)行切片制樣，并通過(guò)廣東金相顯微鏡觀察或測(cè)量其分層情況。
2、半導(dǎo)體芯片切片分析。在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)中，除了觀察表面缺陷，有時(shí)還需要觀察內(nèi)部情況。如果芯片表面可以通過(guò)紅外光穿透觀察，那么選用紅外顯微鏡即可；否則，就需要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片切片分析。
3、金屬鑄件切片分析也是非常重要的一環(huán)。由于鑄造工藝不同，金屬鑄件的質(zhì)量也會(huì)有所區(qū)別。為了更好地確保質(zhì)量，需要將金屬鑄件進(jìn)行切片分析，觀察其內(nèi)部熔深、孔隙率、形貌等問(wèn)題。
4、金屬組織切片分析也是切片分析的重要應(yīng)用場(chǎng)景之一。通過(guò)廣東金相顯微鏡觀察組織形貌、大小、分布、數(shù)量等，可以對(duì)鐵素體、奧氏體、珠光體等金相組織進(jìn)行分析檢測(cè)，給大家展示幾張我們?yōu)榭蛻?hù)做的金屬組織切片分析案例圖
5、汽車(chē)零部件切片分析。
6、五金件切片分析。
廣東金相顯微鏡應(yīng)用之切片分析案例還用很多，切片分析在不同領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，如果你對(duì)切片分析感興趣，歡迎咨詢(xún)我們，我們期待與你的合作。
