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MH400-IR近紅外顯微鏡,配置12寸載物臺,適用于多種尺寸半導體產品檢測,性價比高,歡迎選購。
產品詳情
MH400-IR近紅外顯微鏡光源是不可見——光紅外線,它是能穿透1mm以內硅材料,主要用于半導體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。
MH400-IR近紅外顯微鏡基本配置
1、顯微鏡機架:含前置底位粗微同軸調焦機構
2、照明器:帶視場光闌和孔徑光闌
3、紅外觀察筒:含紅外相機接筒
4、紅外燈箱:12V100W鹵素燈
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR:5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR:10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR:20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán);
Olympus LCPLN50XIR:50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)。
6、物鏡轉換器:5孔手動(可選配電動)。
7、IR400近紅外相機
●大靶面,1/2英寸靶面;
●高分辨率:2048×2048,420萬像素,
●含拍照、測量軟件
●真實色彩還原:所見即所得級別的色彩還原,ΔE<3;
●低噪聲,高靈敏度:低至2e-讀出噪聲;
●深度制冷:二級TEC制冷,可達環(huán)境溫度以下10°C;
●獨立密封艙設計:有效防止相機長時間低溫工作時出現(xiàn)結露;
●內置大容量圖像緩存:2Gb圖像緩存,確保傳輸穩(wěn)定性。
8、紅外截止片:1100nm
9、載物臺
移動行程X*Y:12*12英寸
10、晶圓轉盤:選配
11、電腦:品牌臺式機,I5處理器/8G內存/480G固態(tài)硬盤/21.5寸LCD
應用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢查
Vcsel芯片隱裂(cracks)
die chip 失效分析
以上是簡單介紹,匯光科技MH400-IR近紅外顯微鏡有現(xiàn)貨供應,干興趣的朋友可以來我司先試樣,或者我司直接送樣機去貴司試樣,期待能早日合作。
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